隨著對(duì)LED器件發(fā)光效率的深入研究，對(duì)封裝材料的耐光老化、熱老化、折射率、透光性等提出了新的要求。當(dāng)前國(guó)內(nèi)外LED封裝企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始使用具有出色耐紫外光老化和熱老化性能的透明有機(jī)硅材料代替環(huán)氧樹(shù)脂作為封裝材料，這類(lèi)材料已成為國(guó)外幾家大公司和研究機(jī)構(gòu)的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)。


不容置疑，有機(jī)硅封裝材料是滿(mǎn)足LED封裝要求的理想選擇，正迅速取代環(huán)氧樹(shù)脂和其他有機(jī)材料，為各種LED的應(yīng)用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結(jié)劑、密封膠以及保護(hù)涂層產(chǎn)品。但是隨著LED產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)亮度、用途、包裝過(guò)程、設(shè)計(jì)等多樣化發(fā)展的需要產(chǎn)生了對(duì)不同硬度、更大折射率封裝材料的需求，同時(shí)為了確保包裝后的可靠性，選擇合適硬度、粘結(jié)性的材料也是是非常重要的。
綜合這些，正航儀器得出了一下結(jié)論：前LED封裝用有機(jī)硅材料主要存在以下問(wèn)題:
(1)從有機(jī)硅化學(xué)結(jié)構(gòu)和組成的角度來(lái)看，高折射率化是比較困難的，使用高折射率的超細(xì)納米粒子進(jìn)行改性將備受關(guān)注。
(2)有機(jī)硅材料的熱導(dǎo)率較低，為提高其熱導(dǎo)性就必須要提高氧化鋁、銀等高傳導(dǎo)率輔助材料的填充率。但是，只采用現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法獲得透明性，需要有進(jìn)一步的技術(shù)突破。
(3)與其它LED封裝材料相比有機(jī)硅雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是它本身不具備較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，且熱膨脹率較高，為彌補(bǔ)這一缺陷，需要對(duì)材料進(jìn)行改性。以上幾點(diǎn)對(duì)有機(jī)硅制造業(yè)將是非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。http://www.dgzhenghang.cn